El último número del boletín Papeles de la Ingeniería ya está disponible. En esta edición aparecen recogidos numerosos actos organizados en el Instituto de Ingeniería en los últimos meses, así como otros temas de actualidad.

Así, la situación y perspectiva de la ingeniería española fue analizada en una jornada en la que se pusieron sobre la mesa las consecuencias, así como las estrategias para superar la actual coyuntura económica. La buena noticia fue que las grandes empresas de ingeniería española han sabido sortear esta crisis y se encuentran en una situación de crecimiento.

También aparece recogida en esta edición de Papeles de la Ingeniería la intervención de Manuel Acero, presidente del Instituto de la Ingeniería de España, durante el seminario “Engineering Master Degrees in Europe” (Máster y Grados en Ingeniería en Europa), organizado por CLAIU-EU para aclarar la información existente sobre los Máster de Ingeniería una vez realizada la implantación del Proceso de Bolonia.

Cabe destacar, además, la iniciativa del Instituto de manifestar conjuntamente con Arquitectura su “enérgica oposición a la decisión de restringir el visado colegial”, haciendo referencia a la Ley Ómnibus, que suprimirá las obligaciones de visado colegial de trabajos profesionales, puesto que “que amenaza gravemente las garantías de calidad y seguridad de la ciudadanía”.

Finalmente, esta edición de Papeles de la Ingeniería informa que el Ministerio de Industria y el Instituto de la Ingeniería han firmado un convenio mediante el cual realizarán conjuntamente cursos, encuestas, seminarios, congresos, publicaciones o proyectos de investigación que supongan una mayor divulgación y uso de la Sociedad de la Información en la ingeniería española.

Para coordinar estas actividades, el Instituto de la Ingeniería de España ha creado un Comité denominado Ingeniería y Sociedad de la Información integrado por un grupo de profesionales expertos en la materia, que pondrá en marcha las diferentes iniciativas y analizarán el papel que juega la ingeniería en su implantación a través de las TICs, concluye Papeles de la Ingeniería.


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